厂家**HY-9300硅凝胶

产品用途：适用于电子配件绝缘、**及固定 

产品描述：
一、产品特性及应用
          HY－9300是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组份加成型**硅凝胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、**及固定。*符合欧盟ROHS指令要求。
二、HY－9300加成型**硅凝胶典型用途 

    - 精密电子元器件 

    - 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护  

三、使用工艺： 

    1.混合前，**把A组份和B组份在各自的容器内充分搅拌均匀。 

    2.混合时，应遵守A组份：B组份= 1：1的重量比。 

    3.HY－9300使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。 

    4.HY－9300加成型**硅凝胶，在使用时固化前后，应保持技术参数表中给出的温度，保持相应的固化时间。如果应用厚度较厚，固化时间可能会**过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。