电子手机配件用灌封胶AB组分灌封胶线路板灌封

子手机配件灌封胶 










产品用途:LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封
  

一、产品特性及应用：
        HY-210是一种低粘度、双组份室温硫化型电子灌封胶，可**室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、**及固定。*符合欧盟ROHS指令要求。 

二、HY 210电子灌封胶典型用途: 
       1.一般电器模块灌封保
       2.LED显示屏户外灌封保护 

三、使用工艺：
       1.混合前，**把A组份充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组份充分摇匀。
       2.混合时，应遵守A组份：B组份= 10：1的重量比。
       3.HY－210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
       4.HY－210为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，*固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。 

四、固化前后技术参数： 

性能指标 
 A组份 
 B组份 
 
固 

化 

前 
 外观 
 黑色粘稠流体 
 无色或微黄透明液体 
 
粘度（cps） 
 25 

00±500 
 - 
 
操 

作 

性 

能 
 A组分：B组分（重量比） 
 10：1 
 
可操作时间（min） 
 20～30 
 
固化时间（hr，基本固化） 
 3 
 
固化时间（hr，*固化） 
 24 
 
硬度(shore A) 
 15±3 
 
固 

化 

后 
 导热系数[W（m·K）] 
 ≥0.2 
 
介电强度（kV/mm） 
 ≥25 
 
介电常数（1.2MHz） 
 3.0～3.3 
 
体积电阻率（Ω·cm） 
 ≥1.0×1016 
 
阻燃性能 
 94-V1 
 

  

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%，固化1天后测得的结果。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同，不承担相关责任。 




五、HY－210室温硫化型电子灌封胶使用注意事项: 

   

 1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。 

 2、本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼，应及时用清水清洗或到医院就诊。 

 3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。